Apple, iPhone’un 20. yılına özel 2027 modelinde mobil HBM ve TSV teknolojilerine yer vererek mobil yapay zeka performansında devrim yapmaya hazırlanıyor.
Apple, iPhone’un 20. yılına özel geliştirdiği 2027 modeliyle mobil teknoloji dünyasında çığır açmayı hedefliyor.
Yeni model, sadece tasarım açısından değil, performans ve yapay zeka işlemleri bakımından da iPhone’un evriminde yeni bir dönemi başlatacak.
Ortaya çıkan bilgilere göre Apple, 2027 yılında piyasaya süreceği iPhone’da yüksek bant genişliğine sahip HBM (High Bandwidth Memory) ve gelişmiş paketleme teknolojisi TSV (Through-Silicon Via) kullanacak.
Bu teknolojiler, bugüne kadar ağırlıklı olarak yapay zeka sunucularında tercih edilen donanım bileşenleri arasında yer alıyor.
HBM, çiplerin dikey olarak istiflenmesiyle oluşturulan ve TSV yapılarıyla birbirine bağlanan bir bellek teknolojisi.
Yüksek veri aktarım hızları ve düşük güç tüketimi ile dikkat çeken HBM, mobil cihazlarda ilk kez bu ölçekte kullanılacak.
Apple, bu teknolojiyi iPhone’un GPU birimine entegre ederek cihaz içi yapay zeka işlemlerinde büyük bir performans artışı sağlamayı hedefliyor.
Bu sayede büyük dil modelleri (LLM) gibi ileri seviye yapay zeka sistemleri doğrudan cihaz üzerinde çalışabilecek.
Bu gelişme, veri güvenliğini artırırken gecikme sürelerini de önemli ölçüde azaltacak.
Aynı zamanda, HBM sayesinde RAM modülleri daha kompakt üretilebildiğinden, iPhone’un genel yapısında da daha ince ve şık bir tasarım mümkün hale gelecek.
ETNews’ün haberine göre Apple, bu özel teknolojilerin tedariki için Samsung Electronics ve SK Hynix ile iş birliği yapıyor.
Samsung, “Vertical Cu-post Stack (VCS)” adlı özel bir paketleme yöntemi geliştirirken, SK Hynix ise “Vertical wire Fan-Out (VFO)” teknolojisini kullanıyor. Her iki firmanın da 2026 yılında seri üretime başlaması bekleniyor.
Apple’ın 2027 iPhone modeliyle birlikte mobil cihazlarda yapay zeka kullanımında yeni bir çağ başlatması bekleniyor.
Yorum Yazın